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不神秘,有新意 揭秘主板中的新技术

2012-02-01朱锐《微型计算机》2012年1月上

虽然在大部分情况下,主板都无法决定整机的运算性能,但主板的新技术从来没有停下过它们发展的脚步。今天我们就来让大家了解一下主板中的这些新技术,它们有的能提高用户的使用效率;有的能优化用户的应用体验;还有的能让曾经“水火不容”的配件协同工作……它们很神奇,却不神秘。

一、好看还实用——3D BIOS

主板的BIOS撑着它那副单调、乏味的“脸面”,数十年如一日,是否已让各位用户感到了审美疲劳?看看3D BIOS吧,或许它能给你不一样的感受。3D BIOS是技嘉X79主板的招牌特色,它将主板的超大“靓照”作为操作界面,用户的鼠标移到主板的某一部分,那一部分就会亮起,并对用户进行功能提示。想调节主板功能,只需点击主板相应的模块即可。比如,想调节处理器主频,直接点击处理器插槽;而想调节处理器的电压,则点击供电模块就行。一切操作都显得非常直观,可有效避免在繁多的BIOS选项中查找调节项的情况。作为目前界面设计出色的BIOS系统,技嘉3D BIOS的应用体验绝对会让每一位用户难忘。

3D BIOS绚丽的操作界面,确实让人眼前一亮。
3D BIOS绚丽的操作界面,确实让人眼前一亮。

二、大团结、效率高——Driver MOSFET

老式半自动洗衣机的洗衣桶和干衣桶采用的是分离式设置,使用时费时费力,洗衣效率还非常低下;而全自动洗衣机则整合洗衣干衣功能于一体,效率自然大大提高。在主板的供电模块上,就有一个类似原理的料件——Driver MOSFET。传统的电压调节模块(VRM)由电感、电容、MOSFET和驱动IC组成。按照Driver MOSFET规范,通过将MOSFET和驱动IC整合进一颗芯片里,就可以实现更高的电源传输效能,在更高的交换频率上增加供电效率,来满足日益增长的处理器供电需求。同时,这样的整合设计,还有助于简化电源模组周边的空间运用,提供了一个更整洁的处理器周边环境,并让MOSFET的发热量更低。

传统MOSFET供电电路和Driver MOSFET 对比图。
传统MOSFET供电电路和Driver MOSFET 对比图。

该技术早被用在服务器主板上,现在在一些家用的中高端主板上,我们也能看到Driver MOSFET的身影。

Driver MOSFET与传统MOSFET功率效率对比
Driver MOSFET与传统MOSFET功率效率对比。

三、接口升级速度快——主板新接口技术

近期SATA 6Gb/s接口和USB 3.0接口的快速普及大大提高了用户的数据传输效率。除了少数入门级芯片组主板外,大部分主板都拥有了原生的SATA 6Gb/s接口;而USB 3.0接口,虽然只有A75主板拥有原生配备,但第三方的方案倒是不少,它也已成为了目前中高端主板的标配。当然,传统的USB 2.0接口的功能也在丰富,比如厂家加强了主板USB 2.0接口的供电,能为外置设备带来更充沛的电力输出,增加外置设备的兼容性和稳定性,避免外置移动硬盘等设备单USB 2.0接口供电不足的情况发生。

这几年移动终端设备的持续火热,让各主板厂商为USB接口带来了新的功能——在主机关机的情况下,为这些设备充电。类似的技术有技嘉ON/OFF Charge、华硕的AI Charger、映泰的Charger booster等,这些技术不仅能让计算机随时为移动设备充电,更可支持快速充电功能,高可节省高达40%的充电时间,让您的使用,更有效率。

主板的快速充电技术,提高用户的使用效率。
主板的快速充电技术,提高用户的使用效率。

四、鱼与熊掌,兼得——显卡切换技术

长期以来,独立显卡和集成显卡都无法协同工作,但这一现象在Z68主板上得到改变,这要得益于一款名为Virtu的软件。它通过拦截系统的API请求,然后根据分工将其发送给相应的GPU,而无需用户手动操作。比如运行编码软件时,Virtu就会发送API请求给核芯显卡,通过核芯显卡的Quick Syns功能提高转码效率;而运行游戏时,Virtu就会让独立显卡出马,来创造绚丽的游戏效果。

显卡切换技术还有NVIDIA Optimus,不过,目前这项技术只能服务于笔记本电脑。它能侦测平台的3D负载,在核芯显卡和独立显卡间进行切换,让用户性能和功耗兼顾。有消息称,这项技术未来也将登陆主板领域。

五、带宽大扩容——PCI-E 3.0

近期,PCI-E 3.0的概念被“炒”得火热,它与PCI-E 2.0的大区别在于数据吞吐量上。PCI-E 2.0的信号强度为5GT/s,从而实现500MB/s的数据吞吐能力。一个lane数据通路,被定义为x1,它的数据传输能力即是500MB/s。因此,具备PCI-E 2.0 x16的规格,意思就是它有配备了16条lane数据通路,就可以实现8GB/s的数据吞吐能力。PCI-E 3.0与前者类似,在结构上并无太大变化,只是数据传输能力被加强,可达到8GT/s的信号强度。

不少高端主板产品,开始支持PCI-E 3.0规范。
不少高端主板产品,开始支持PCI-E 3.0规范。

显卡是PCI-E协议发展的第一动力,PCI-E 3.0主要的作用无疑是满足显卡数据交换的需要。有消息称,AMD未来的Radeon HD 7000显卡,可能就会用到PCI-E 3.0的带宽。不过从测试来看,目前x8+x8双卡SLI/CrossFireX与x16+x16双卡SLI/CrossFireX相比,并没有太大的性能损失,这说明PCI-E 2.0的带宽仍未成为目前主流显卡的应用瓶颈,PCI-E 3.0暂时只是个“未雨绸缪”的技术。但我们也应该看到,随着GPU通用计算的快速发展,GPU的数据传输量也越来越大,在高性能计算机、并行处理等场合中,PCI-E 3.0的高带宽无疑会有良好的应用前景。

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用户评论

共有评论(2)

  • 2012.02.03 09:37
    2楼

    SSD 什么时候价格才能主流化啊

    (0) (0) 回复

    vvv600160

    2013.01.17 19:08

    下一次泰国被洪水冲的时候

  • 2012.02.01 21:08
    1楼

    主板技术是越来越发达了。相对的,硬盘的瓶颈是越来越大啦

    (0) (0) 回复

    kirov

    2012.02.06 18:18

    SSD也不能消除瓶颈,只能缓和瓶颈。

    寂寞、猴

    2012.02.02 14:37

    用SSD就可以突破硬盘瓶颈

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